| В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков, полупроводников, металлов, и нанесения их тонких слоев на подложки различными методами. Приведены сведения по ионной имплантации и моле-кулярно-лучевой эпитаксии, подгонке сопротивления резисторов и емкости конденсаторов, разделению материалов, сварке, стимулированию травления, отжигу и закалке. Рассмотрено технологическое оборудование |
o.s._moryakov_-_tehnologiya_poluprovodnikovyh_priborov_i_izdelij_mikroelektroniki._tom_07._elionnaya_obrabotka_-_1990.rar
Файл удален