| В книге описана сборка полупроводниковых приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено современное сборочное оборудование, его принцип действия, устройство и обслуживание |
o.s._moryakov_-_tehnologiya_poluprovodnikovyh_priborov_i_izdelij_mikroelektroniki._tom_09._sborka_-_1990.rar
Файл удален